封孔剂用什么材料-封孔剂-铭丰化工

在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?

    电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，封孔剂防锈多长时间，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，封孔剂用什么材料，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。

金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。

1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。

通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在

2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液脏，经充分过滤就可纠正;

b、PH太高形成氢氧沉淀，PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;

c、电流密度过高原因.

经过化学镀覆的金刚石

在电镀过程中关于镍瘤问题主要有两点：一是化镀砂比电镀砂更容易产生镍瘤，再一点就是电流密度也会影响镍瘤的产生

电镀金刚石主要技术包括

1.镀液配方、配制方法及操作条件;

2.金刚石浸润性处理;

3.基体镀前处理等。

镀液主要成分是250g/L，封孔剂如何使用，40g/L，封孔剂，硼酸40g/L，十二烷基硫酸钠0.01g/L，糖精0.2g/L，1，4-0.1g/L，温度50℃，pH4-5。

金刚石要用煮沸30分钟并水洗。基体镀前处理包括除油和活化，由于基体材质不同，前处理工艺有很大差别，尤其是不锈钢基体，需要特殊工艺处理，否则镀层结合力很差。

对于高碳钢前处理工艺也比较特殊，处理不好结合力也不好。