封孔剂厂家欢迎来电「多图」

在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?

    电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。

金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。

按电解除油工艺要求，不适宜用铜质制作挂具，否则铜的氧化膜会溶解于镀液，镀液也会因此而遭到污染。虽然有些电解除油之后还要经过弱腐蚀处理，电解过程中铜质挂具上的铜膜也会被腐蚀去，但是腐蚀下来的铜离子会不断积累，当工件在此弱腐蚀槽中处理时又会被置换出来，结果会严重地影响到镀层的结合强度，已做好的铜质挂具可以先镀一层镍予以保护。

对于一般常规镀种，除酸性镀铜之外用钢铁材料挂具或铁丝绑扎都是可以的，也都能满足要求。

　　在通常情况下，钢铁挂具除次被使用之外，一般都是有镀层的，主要是镍，因为镍多为末道镀层，镀过铜的也多被镍所包住。

　　镀过锌、镉、锡、铅、铬、黑镍等的挂具，在第二次使用之前应把镀层退除干净，以免这些镀层在电解除油时溶解于溶液中而污染溶液，并影响到工件的镀层质量(当电解除油溶液中积聚这些金属离子之后，在阴极电解除油过程中会在工件上沉积出来，从而会严重影响电镀时镀层的结合强度)。

　　铭丰镀镍添加剂，从1988年至今，已经涉及镀镍添加剂行业18年，从每一个客户的建议中，我们不断提升，形成了今天的镀镍添加剂品牌。强势入驻互联网，全力打造线上线下的镀镍添加剂品牌。

电镀工艺的影响因素1.主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有镀锌，锌酸盐镀锌，氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，硫酸盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点，如镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。电镀工艺的影响因素

2.添加剂添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂，低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂，台湾次之，大陆产的相对而言比前两类都逊色。主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能.的添加剂能弥补主盐某些性能的不足.如的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多镀锌镀液的深度能力好。电镀工艺的影响因素3.电镀设备挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用.圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度，使用如图所示的椭圆形阳极排布。搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.电源：直流，稳定性好，波纹系数小。

对除油液管理应注意：?

①定期化验补充材料，表面活性剂根据生产量每周或半月补加原配量的1/3～1/2。?

②使用铁板不应含过多的重金属杂质，以防带入镀层，电流密度保持在5～10A/dm2，其选择应以能确保析出足量气泡。这样既保证了油珠机械撕离电极表面，又能搅拌溶液。当表面油污一定时，电流密度愈大，除油速度愈快。?

③应及时清除槽内漂浮的油污。?

④定期清理槽内泥渣污物，及时更换槽液。?

⑤电解液中尽量选用低泡表面活性剂，不然带入电镀槽中将会影响质量。?