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镀镍光亮剂可分为初级光亮剂、次级光亮剂和和辅助光亮剂三种。　

　1．初级光亮剂　　初级光亮剂又称为类光亮剂或载体光亮剂，这类光亮剂是一些含硫的化合物，在分子结构上都含有一个或一个以上的磺化基团。初级光亮剂能获得结晶细致并有一定光泽的镀层，能降低镀层的张应力。这种光亮剂单独使用并不能获得全光亮的镀层，只有与第二类光亮剂配合使用时才能使镀层达到全光亮，如用量过多会使镀层呈现压应力。常用的初级光亮剂有：苯亚磺酸钠、对磺酰胺、苯磺酸、糖精、苯2磺酸、磺酸等。其中以糖精使用，它是的应力，通常用来降低或消除镀层薄雾。初级光亮剂的浓度范围为0.5～2. 5g/L，其浓度取决于化合物的种类，需要通过实验来确定。初级光亮剂在电解过程中消耗速度不快，主要消耗来自于随工件带出和活性炭处理。　　

2．次级光亮剂　　次级光亮剂又称为第二类光亮剂，这类光亮剂的结构中常含有双键、三键等不饱和基团，使镀液具有较好的整平性。这种光亮剂单独使用虽然也能获得光亮的镀层，但镀层脆性较大、张应力较高、光亮范围窄，同时对镀液杂质敏感性较高，当用量较大时也容易使镀层产生。只有当与初级光亮剂配合使用时，才可以获得全光亮、整平性、延展性能良好的镀层。这类光亮剂主要包括有醛类、酮类、炔类、类、杂环类五种类型，如：甲醛、水合氯醛、香豆素、二马来酸酯、1，4-、1，4-与的缩合物、丁炔二磺酸、丙炔酸、亚醇、喹啉甲碘化物、对氨基偶氮苯、和等。以香豆素、甲醛和1，4-应用较多。其中香豆素可用于半光亮镀镍的整平剂，它使镀层的内应力增加并提升镀层的光亮度，曾被较多采用。但香豆素的阴极还原产物草木樨酸与镀层结合使镀层的韧性降低，硬度增加，必须经常使用活性炭来处理

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少的外层亦为电镀。工艺原理电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。工艺流程高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。影响因素主盐体系添加剂电镀设备搅拌装置电镀方式挂镀滚镀连续镀刷镀镀层分类单一金属镀层镀铬、镀铜镀镉、镀锡镀锌合金镀层复合镀层用途分类防护性镀层防护性装饰镀层装饰性镀层修复性镀层功能性镀层局部电镀包扎法***夹具法蜡剂保涂料绝缘法优缺点能增强金属的抗腐蚀性增加硬度防止磨耗提高导电性润滑性、耐热性表面美观——对人体危害污染环境处理不当会加快腐蚀电镀处理不当产生氢脆硬度反而降低电镀应用案例欣赏

对除油液管理应注意：?

①定期化验补充材料，表面活性剂根据生产量每周或半月补加原配量的1/3～1/2。?

②使用铁板不应含过多的重金属杂质，以防带入镀层，电流密度保持在5～10A/dm2，其选择应以能确保析出足量气泡。这样既保证了油珠机械撕离电极表面，又能搅拌溶液。当表面油污一定时，电流密度愈大，除油速度愈快。?

③应及时清除槽内漂浮的油污。?

④定期清理槽内泥渣污物，及时更换槽液。?

⑤电解液中尽量选用低泡表面活性剂，不然带入电镀槽中将会影响质量。?

1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。

通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在

2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液脏,经充分过滤就可纠正;

b、PH太高形成氢氧沉淀,PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;

c、电流密度过高原因.